CI1302
高性能/双麦
CI1303
高容量内存/高性能/双麦
CI1306
小体积/高容量内存/高性能/双麦
CI1312
高性能/易焊接/单麦
CI13162
SOP16封装易焊接/低成本
CI13162P
SOP16封装/内置功放
CI13242
低成本/外设接口丰富
CI13322
高性能/小体积/QFN封装
CI13082V
SOP8封装易焊接/3.3V电源
CI2305
语音、WiFi、蓝牙三合一/单麦
CI2306
语音、WiFi、蓝牙三合一/双麦
CI23162
高性能/集成BLE蓝牙5.4,支持小程序
CI23242
高性能/多IO/集成BLE蓝牙5.4,支持小程序
CI1122
高性能/低成本/单麦
CI1103
大容量RAM/高性能/双麦
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无需联网,本地毫秒级响应能力;多语种识别,强抗躁能力
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采用端云协同架构,无缝对接主流大模型,对话流畅自由
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