芯片

启英泰伦于2016年发布行业首款AI语音芯片CI1006,截止现在共推出20余款型号的AI语音芯片,构建了完整的产品矩阵。其芯片以高语音识别率、强抗噪能力及端侧语音大模型为特色,支持语言包括中、英、日、韩、东南亚各国、阿拉伯地区、欧美各国等国家官方语言,以及粤语等地区方言,可为国内外用户提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的端侧智能语音解决方案。其芯片被认定为“国际先进”,处于行业领先水平。

CI13XX系列

CI13XX系列

高性价比自然说

    • 32位高性能 RISC-V CPU,主频可达240MHz,内置640KB SRAM; 

    • 集成PMU电源管理单元、RC振荡器、Audio Codec支持双路Audio ADC或者一路Audio ADC和一路Audio DAC; 

    • 集成2~3路UART、1路IIC、4~6路PWM、多路GPIO等外围控制接口; 

    • 支持离线自然说、AI降噪、AI声音事件检测、回声消除(AEC)、声纹识别、声源定位、语音合成(TTS)、本地命令词自学习等。

    芯片图片 技术
    规格书
    购买 FLASH Codec-ADC UART接口 GPIO数 含复用IO 晶振 模型参数 本地词条数量 封装 模块 开发板
    CI13XX系列 CI1302 2MB 两路差分 3 10 内置RC或外置晶振 500K~1.5M 模型 离线自然说 SSOP24(8.6*6.0)

    CI-D02GS09J

    CI-D02GS01J

    CI-D02GS02S

    CI-D02GS04U

    CI1301&CI1302&CI1303开发板

    CI13XX系列 CI1303 4MB 两路差分 3 10 内置RC或外置晶振 500K~3M 模型 离线自然说 SSOP24(8.6*6.0)

    CI-D03GS09J

    CI-D03GS01J

    CI-D03GS02S

    CI1301&CI1302&CI1303开发板

    CI13XX系列 CI1306 4MB 两路差分 3 26 内置RC或外置晶振 500K~3M 模型 离线自然说 QFN40(5.0*5.0)

    CI-D06GT01J

    CI1306开发板

    CI13XX系列 CI1312 2MB 一路差分 2 5 内置RC 500K~1.5M 模型 离线自然说 SOP16(9.9*6.0)

    CI-D12GS10T

    CI-D12GS08J

    CI-D1XGS08J开发板

    CI13LC系列

    CI13LC系列

    高性价比指令识别

    • 采用脑神经网络处理器BNPU V3.5; 

    • 32位高性能 RISC-V CPU,主频可达210MHz,内置288KB SRAM; 

    • 集成PMU电源管理单元、RC振荡器、Audio Codec支持一路Audio ADC和一路Audio DAC; 

    • 集成1~3路UART、1路IIC、4路PWM、多路GPIO等外围控制接口; 

    • 支持本地语音识别、本地命令词自学习、多意图等; 

    • 其中CI13082V芯片支持3.3V电源,其他芯片均支持5V电源;CI13162P芯片内置功放,其他芯片均外置功放。

    芯片图片 技术
    规格书
    购买 FLASH Codec-ADC UART接口 GPIO数 含复用IO 功放 晶振 模型参数 封装 模块 开发板
    CI13LC系列 CI13082V 2MB 一路单端 1 4 外置 内置RC 500K~1.5M 模型 SOP8(4.9*6.0)

    CI-F08XGS02J

    CI-F08XGS02J开发板

    CI13LC系列 CI13162 2MB 一路差分 2 6 外置 内置RC或外置晶振 500K~1.5M 模型 SOP16(9.9*6.0)

    CI-F162GS02J

    CI-F162GS02T

    CI-F16XGS02J开发板

    CI13LC系列 CI13162P 2MB 一路单端 2 0 内置 内置RC 500K~1.5M 模型 SOP16(9.9*6.0)

    CI-H162GS01J

    CI-H16XGS01J开发板

    CI13LC系列 CI13242 2MB 一路差分 3 13 外置 内置RC或外置晶振 500K~1.5M 模型 SSOP24(8.6*6.0)

    CI-F242GS01J

    CI-F242GS01S

    CI1324X开发板

    CI13LC系列 CI13322 2MB 一路差分 3 19 外置 内置RC或外置晶振 500K~1.5M 模型 QFN32(4.0*4.0)

    CI-F322GS01S

    CI13322开发板

    CI230X系列

    CI230X系列

    高性能语音AIoT

    • 采用脑神经网络处理器BNPU V3.0; 

    • 32位高性能 RISC-V CPU,主频可达220MHz,最大936KB SRAM; 

    • 集成PMU电源管理单元、RC振荡器、Audio Codec支持两路路Audio ADC和一路Audio DAC; 

    • 集成2路UART、1路IIC、6路PWM、多路GPIO等外围控制接口; 

    • 支持2.4 GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi及 BLE 5.1 无线通信协议,可实现IoT管理及OTA升级; 

    • 支持本地语音识别、声纹识别、回声消除、多意图、本地命令词自学习等。

    芯片图片 技术
    规格书
    购买 FLASH Codec-ADC 模型参数 本地词条数量 麦克风数量 Wi-Fi BLE 封装 模块 开发板
    CI230X系列 CI2305 4MB 两路差分 500K~1.5M 模型 200 单麦 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n Bluetooth BLE 5.1 QFN56(7.0*7.0)

    CI-E05GT02S

    CI-E05GT03S

    CI230X开发板

    CI230X(LCD)开发板

    CI230X系列 CI2306 6MB 两路差分 500K~3M 模型 200 单/双麦 2.4GHz IEEE 802.11b/g/n Bluetooth BLE 5.1 QFN56(7.0*7.0)

    CI-E06GT02S

    CI-E06GT03S

    CI230X开发板

    CI230X(LCD)开发板

    CI23LC系列

    CI23LC系列

    高性价比语音BLE

    • 采用脑神经网络处理器BNPU V3.5; 

    • 32位高性能 RISC-V CPU,主频可达210MHz,内置288KB SRAM; 

    • 集成PMU电源管理单元、RC振荡器、Audio Codec支持一路Audio ADC和一路Audio DAC; 

    • 1~2路UART、1路IIC、3~4路PWM、多路GPIO等外围控制接口; 

    • 支持蓝牙BLE5.4,可使用手机小程序远程控制设备; 

    • 支持本地语音识别、本地命令词自学习、多意图等。

    芯片图片 技术
    规格书
    购买 FLASH Codec-ADC UART接口 GPIO数 含复用IO 晶振 模型参数 BLE 封装 模块 开发板
    CI23LC系列 CI23162 2MB 一路单端 1 3 外置晶振 500K~1.5M 模型 Bluetooth BLE 5.4 SOP16(9.9*6.0)

    CI-G162GS02J

    CI-G162GS02T

    CI-G162GS03T

    CI-G16XGS02J开发板

    CI23LC系列 CI23242 2MB 一路差分 2 11 外置晶振 500K~1.5M 模型 Bluetooth BLE 5.4 SSOP24(8.6*6.0)

    CI-G242GS02J

    CI-G242GS02J开发板

    CI112X系列

    CI112X系列

    低功耗

    • 采用脑神经网络处理器BNPU V2.0;

    • 32位高性能ARM CPU,主频达180MHz,内置512KB SRAM 集成PMU电源管理单元、RC振荡器、Audio Codec支持一路路Audio ADC和一路Audio DAC; 

    • 集成2路UART、1路IIC、6路PWM、多路GPIO等外围控制接口; 

    • 支持离线语音识别、深度降噪、离线命令词自学习等。

    芯片图片 技术
    规格书
    购买 FLASH Codec-ADC UART接口 GPIO数 含复用IO 模型参数 本地词条数量 封装 模块 开发板
    CI112X系列 CI1122 4MB 一路差分 2 27 500K~1.5M 模型 200 QFN48(6.0*6.0)

    CI-B02-MB开发板

    CI110X系列

    CI110X系列

    高性价比

    • 采用脑神经网络处理器BNPU V2.0;

    • 32位高性能ARM CPU,主频达168MHz,内置512KB SRAM 集成Audio Codec模块,Audio Codec支持两路路Audio ADC和一路Audio DAC; 

    • 集成3路UART、2路IIC、1路SPI、6路PWM、多路GPIO等外围控制接口; 

    • 支持离线语音识别、深度降噪、回声消除、双麦增强、离线命令词自学习等。

    芯片图片 技术
    规格书
    购买 FLASH Codec-ADC UART接口 GPIO数 含复用IO 模型参数 本地词条数量 封装 模块 开发板
    CI110X系列 CI1103 N/A 两路差分 3 38 500K~3M 模型 300 QFN56(7.0*7.0)

    CI-B02-MB开发板

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