CI230X系列 AI语音Wi-Fi Combo芯片

CI230X系列芯片包含CI2305、CI2306两种型号。基于启英泰伦自研BNPU 3.0,以及Wi-Fi和BLE的Combo功能。系统主频可达220MHz,内置大容量SRAM,集成PMU电源管理单元、双通道高性能低功耗Audio Codec和多路UART、IIC、IIS、PWM、GPIO等外围控制接口。芯片支持2.4 GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi及 BLE 5.1 无线通信协议,仅需少量电阻电容等外围器件就可以实现各类智能语音离在线产品硬件方案,性价比极高。

CI230X系列 AI语音Wi-Fi Combo芯片

CI230X系列芯片包含CI2305、CI2306两种型号。基于启英泰伦自研BNPU 3.0,以及Wi-Fi和BLE的Combo功能。系统主频可达220MHz,内置大容量SRAM,集成PMU电源管理单元、双通道高性能低功耗Audio Codec和多路UART、IIC、IIS、PWM、GPIO等外围控制接口。芯片支持2.4 GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi及 BLE 5.1 无线通信协议,仅需少量电阻电容等外围器件就可以实现各类智能语音离在线产品硬件方案,性价比极高。

产品参数
CI2305
CI2306
参数对比 CI2305 CI2306
  • 脑神经网络处理器核(BNPU)

    · BNPU V3

    · 支持离线NN加速运算 

    · VAD/低功耗唤醒 

    · 语音信号处理硬件加速

    · BNPU V3

    · 支持离线NN加速运算

    · VAD/低功耗唤醒

    · 语音信号处理硬件加速

  • 语音功能

    · 前端信号处理  

       √ 支持本地语音识别  

       √ 支持深度降噪

       √ 支持回声消除

    · 支持本地命令词自学习

    · 支持本地声纹识别

    · 离线远场语音识别,支持200条命令词

    · 前端信号处理  

       √ 支持本地语音识别

       √ 支持在线语音识别

       √ 支持深度降噪

       √ 支持回声消除

       √ 支持语音增强

    ·  支持本地命令词自学习

    ·  支持本地声纹识别

    ·  离线远场语音识别,支持200条命令词

  • CPU主频

    · CPU主频可达220MHz

    · CPU主频可达220MHz

  • 存储

    · 内置936KB SRAM

    · 内置512bit eFuse

    · 内置4MB FLASH

    · 内置936KB SRAM

    · 内置512bit eFuse

    · 内置6MB FLASH

  • 集成度

    · 支持外接晶体振荡器 

    · 集成 WIFI 和 BLE 的 Combo 功能

    · 支持外接晶体振荡器

    · 集成 WIFI 和 BLE 的 Combo 功能

  • 音频通道

    · 内置高性能低功耗Audio Codec,支持双路ADC采样和单路DAC播放

    · 支持ALC功能

    · 支持8kHz/16kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz采样率

    · 支持一路IIS音频扩展通路

    · 支持PDM接口,可对接单个或两个数字MEMS麦克风/模拟麦克风

    · 内置高性能低功耗Audio Codec,支持双路ADC采样和单路DAC播放

    · 支持ALC功能

    · 支持8kHz/16kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz采样率

    · 支持一路IIS音频扩展通路

    · 支持PDM接口,可对接单个或两个数字MEMS麦克风/模拟麦克风

  • 外设接口

    ·  2路UART接口,最高可支持3Mbps波特率

    · 1路IIC接口

    · 6路PWM接口

    · 2路12bit SAR ADC输入通道,采样频率可达1MHz

    · 支持33个GPIO口,可作为主控IC使用;除 PD 对应的 GPIO 口外,每个GPIO口可配置中断功能

    · 2路UART接口,最高可支持3Mbps波特率

    · 1路I2C接口

    · 6路PWM接口

    · 2路12bit SAR ADC输入通道,采样频率可达1MHz

    · 支持33个GPIO口,可作为主控IC使用;除 PD 对应的 GPIO 口外,每个GPIO口可配置中断功能

  • 封装

    · 封装形式:QFN56 

    · 环境工作温度:-40℃ 到85℃

    · 封装形式:QFN56

    · 环境工作温度:-40℃ 到85℃

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