CI231系列 AI语音BLE芯片

CI231系列芯片包含CI2311、CI2312两种型号,该系列芯片集成启英泰伦自研的脑神经网络处理器BNPU V3,系统主频可达240MHz,内置高达640KByte的SRAM,集成PMU电源管理单元,集成双通道高性能低功耗Audio Codec和多路UART、IIC、PWM、GPIO、PDM等外围控制接口,集成2.400~2.483GHz世界通用ISM频段无线收发芯片,嵌入了基带通讯协议。芯片仅需少量电阻电容等外围器件就可以实现各类智能语音产品硬件方案,是一颗低成本的无线系统解决方案。

CI231系列 AI语音BLE芯片

CI231系列芯片包含CI2311、CI2312两种型号,该系列芯片集成启英泰伦自研的脑神经网络处理器BNPU V3,系统主频可达240MHz,内置高达640KByte的SRAM,集成PMU电源管理单元,集成双通道高性能低功耗Audio Codec和多路UART、IIC、PWM、GPIO、PDM等外围控制接口,集成2.400~2.483GHz世界通用ISM频段无线收发芯片,嵌入了基带通讯协议。芯片仅需少量电阻电容等外围器件就可以实现各类智能语音产品硬件方案,是一颗低成本的无线系统解决方案。

产品参数
CI2311
CI2312
参数对比 CI2311 CI2312
  • 脑神经网络处理器核(BNPU)

    · BNPU V3

    · 支持离线NN加速运算

    · VAD/低功耗唤醒

    · 语音信号处理硬件加速

    · BNPU V3

    · 支持离线NN加速运算

    · VAD/低功耗唤醒

    · 语音信号处理硬件加速

  • 语音功能

    · 前端信号处理  

       √ 支持本地语音识别

       √ 支持深度降噪

       √ 支持语音检测

       √ 支持AEC

    · 支持本地命令词自学习

    · 离线远场语音识别,支持100条命令词

    · 前端信号处理  

       √ 支持本地语音识别

       √ 支持语音检测

       √ 支持深度降噪

       √ 支持AEC

    · 支持本地命令词自学习

    · 支持本地声纹识别

    · 离线远场语音识别,支持300条命令词

  • CPU主频

    · 运行频率最高支持240MHz 

    · 32-bit单周期乘法器,支持DSP扩展加速

    · CPU 主频可达 240 MHz
    · 32-bit单周期乘法器,支持DSP扩展加速
  • 存储

    · 内置640KB SRAM 

    · 内置512bit eFuse 

    · 内置1MB Flash

    · 内置640KB SRAM 

    · 内置512bit eFuse 

    · 内置2MB Flash

  • 集成度

    · 16MHz外接晶体振荡器

    · 集成2.400~2.483GHz世界通用ISM频段无线收发芯片,嵌入了基带通讯协议

    · 16MHz外接晶体振荡器

    · 集成 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 频段无线收发芯片,嵌入基带通讯协议

  • 音频通道

    · 内置高性能低功耗Audio Codec模块,支持双路ADC采样和单路DAC播放 

    · 支持Automatic Level Control (ALC)功能 

    · 支持8kHz/16kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz采样率 

    · 支持一路PDM接口,可对接单个或两个数字MEMS麦克风

    · 内置高性能低功耗Audio Codec模块,支持单路ADC采样和单路DAC播放

    · 支持Automatic Level Control (ALC)功能

    · 支持8kHz/16kHz/24kHz/32kHz/44.1kHz/48kHz采样率

    · 支持一路PDM接口,可对接单个或两个数字MEMS麦克风


  • 外设接口

    · 2路UART接口,最高可支持3M波特率 

    · 1路IIC接口,可以外接IIC器件进行扩展 

    · 3路PWM接口,灯控和电机类应用可直接驱动

    · 支持7个GPIO口,可以作为主控IC使用,每个GPIO口可配置中断功能,支持上下拉可配置

    · 2路UART接口,最高可支持3M波特率 

    · 1路IIC接口,可以外接IIC器件进行扩展 

    · 3路PWM接口,灯控和电机类应用可直接驱动

    · 支持7个GPIO口,可以作为主控IC使用,每个GPIO口可配置中断功能,支持上下拉可配置

  • 封装

    · 封装形式:TSSOP24

    · 工作环境温度:-40℃ 到85℃

    · 封装形式:TSSOP24

    · 环境工作温度:-40℃ 到85℃

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